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      材料沉積噴墨打印及
      涂層系統解決方案

      睿度光電產品與定制服務

      從噴頭到設備,我們提供多種選擇;從科研到產業,我們展示多種可能。

      MicroFab 皮升級微液滴發生系統 高溫 PDG011

        系統說明 皮升級微液滴發生系統 高溫 PDG011


        MicroFab 皮升級微液滴發生系統 PDG011,為高溫版,軟硬件用于觀測和評估Inkjet噴墨噴頭噴出液滴的體積、速度、加速度和偏轉角等,對使用的Inkjet噴墨液體進行評估與開發。

        系統操作簡便,可應用于噴射溶液的制備??缮壋蓭в羞\動控制平臺的打印設備。同時配置有外部觸發接口,滿足您自己搭建設備的需求。


         系統特點 

        ?● 通過計算機軟件控制調節輸出波形參數設置驅動條件,控制液滴體積及速度。

        ●? 噴頭及安裝機構可根據溶液性質和實驗需求進行更換。

        ?● 用于產生5-200μm大小液滴,小體積為0.1pL

        ●? 計算機端軟件可進行觀測和測量

        ?● 提供外部接口,可接收外部運動控制信號,進行設備搭建


         注意! 

        !噴頭與電驅動控制器須配套使用

        !噴墨打印墨滴視覺觀測系統根據需求選配。[點擊此處查看光學觀測系統]


        • 視頻資料
        • 基礎配置
        • 液態金屬液滴靶
        • 打印案例

        MicroFab 皮升級微液滴發生系統


        ▲ 高溫噴墨打印系統-固體聚合物高溫打印測試


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        MicroFab 皮升級微液滴發生系統 PDG011 配置

        Micro-Jetting 微液滴發生模組

        MicroFab MJ-SF系列高溫噴頭

        MicroFab Pneumatic & Temperature Controller 氣壓&溫度控制器

        MicroFab JetDrive V 電驅動控制器

        安裝平臺

        光學視覺觀測分析模組(選購)

        觀測及液滴分析軟件

        噴墨液滴觀測系統

        液滴觀測系統調節機構


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        MicroFab 皮升級微液滴發生系統 PDG011 應用

        Solder Jet 技術的應用


        使用液態金屬液滴靶的基于激光等離子體的高亮度EUV光源


        s228080639.jpg


        上圖顯示了在激光脈沖沖擊后1.3毫秒時液滴的陰影照片,從與激光光軸成90°和17°的兩個方向拍攝。液滴直徑83μm,液滴重復頻率33kHz,Plas=2×1011W cm-2。在圖a中,聚焦激光束從右向左傳播,在圖b中,與圖像平面成17°,液滴序列中心的白色輝光是目標等離子體的輝光,圖a中液滴軌跡左側的黑色形成和圖b中的黑色圓圈對應于具有以下形狀的變形目標液滴具有彎曲邊緣的薄圓盤。對于超過2.3毫秒的延遲,可以觀察到出現在這個圓盤上的破裂,并且它開始分裂成小碎片。很容易估計,在這種情況下,圓盤厚度不超過200-250nm,并且由于燒蝕而導致的目標物質的蒸發會降低該厚度。[1]


        [1]Koshelev, K, N, et al. High-brightness EUV source based on laser plasma using a liquid-metal droplet target[J]. Quantum electronics, 2016, 46(5):473-480.


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        MicroFab 皮升級微液滴發生系統 PDG011 應用

        Solder Jet 技術的應用


        Solder Jet 技術的目標是在電子組裝過程中使用金屬作為將電子元件組裝到基板上的附件和/或結構材料。

        Solder Jet 技術基于壓電按需模式噴墨打印技術,能夠以每秒 400 個的速度放置直徑為 25-125μm 的熔融金屬滴。通常使用 220oC 的工作溫度,并且已證明高溫可達 300oC。該溫度范圍已被用于打印傳統的 SnPb 和無鉛金屬,例如 SnCu、In 和 Sn。金屬噴射是一種環保工藝,不需要電鍍化學品,只需在準確位置打印所需數量的金屬。

        Solder Jet 沉積是數據驅動的,因此不需要諸如照相工具或屏幕之類的硬工具。Solder Jet 沉積的一種應用是晶圓凸塊。Solder Jet 沉積是非接觸式的,可以在 3-D 空間中以任已一角度定向,以適應特別的應用。


        (需配運動平臺實現以下打印


        optics-t.jpg


        solder1-t.jpg


        solder2-t.jpg


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